台积电2nm芯片研发重大突破 有望2023后半年推出

台积电为全人类的未来带来重大的好消息,2nm芯片研发取得重大突破,2023年后半年推出,2024年有望量产。

台积电不仅以一己之力改变了地缘政治的格局,也掌控着全人类科技发展的未来!

据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。供应链透露,有别于3nm和5nm采用鳍式场效应晶体管(FinFET),台积电的2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构。

华为的高阶芯片麒麟,台积电是全球唯一能够生产的厂家。华为遭遇制裁后,不能获得台积电高阶芯片的供应,导致华为手机发展就此停滞!

据悉,台积电去年成立了2nm专案研发团队,寻找可行路径进行开发。考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件,2nm采以环绕闸极(GAA)制程为基础的MBCFET架构,解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。极紫外光(EUV)微显影技术的提升,使台积电研发多年的纳米片(Nano Sheet)堆叠关键技术更为成熟,良率提升进度较预期顺利。台积电此前透露2nm研发生产将在新竹宝山,规划P1到P4四个超大型晶圆厂,占地90多公顷。

以台积电2nm目前的研发进度研判,供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。今年4月也有报道指出,台积电已经在研究2024年的2nm iPhone处理器,并且已经开始研究2nm以下的节点。

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